核心技术
公司团队在大功率半导体激光芯片研发过程中，在芯片的设计、制造工艺、及表征测试方面开展了大量工作，突破以下核心技术：
1）半导体激光器芯片的设计
2）非泵浦窗设计和制备技术
3）光刻技术
4）腔面钝化和镀膜技术
5）封装技术
6）表征测试技术
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