南京信光半导体科技有限公司针对生产的638nm-1550nm之间的所有芯片（见下图）均可提供COS封装。
采用金锡焊，具有高可靠性、高输出稳定、高效率、高性价比的特点，在市场上获得广泛应用。制作工艺均进行检验和老化，以保证产品可靠、稳定、长寿命。器件与热沉接触电阻小于1CM2K/W，超过正常功率范围使用会缩减器件的使用寿命，避免在结露和灰尘的环境下使用和存储。
为顾客提供高品质、高性价比的产品是公司追求的目标。
COS封装
波长
638-1550 nm
功率
1-20 W
工作电流
1-20 A
工作电压
1-2 V
阈值电流
0.1--1A
尺寸
4500*4500 μm
慢轴发散角
8-15 degrees
快轴发散角
25-35 degrees
*数据取决于尺寸
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