产品概要：
在可控温度的工作台上，对封装之后的半导体激光光纤耦合模块自动测定其光功率、电气、波长、FFP等特性。
-对封装好的光纤耦合模块做表征测试
-标准电流范围0-25A
-良好热管理能力
-可测量含有15个单管芯片的模块
-自动找平模块固定治具
产品特点：
-快速度、高精度测量
-可适用于不同规格、尺寸的光纤耦合模块
-机台可根据用户创建、修改的recipe进行自动测试
-测试参数全面，兼容性强
-友好的人机交互界面，操作简单，易于使用
-可根据用户需要定制
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