产品概要:
在可控温度的工作台上,对封装之后(COS、TO56、C-mount、F-mount、CCP等封装形式)的半导体激光芯片器件自动测定其光功率、电气、波长、FFP等特性。
-对贴片好的COS、C-mount、TO封装模块做全面表征测试
-在特殊设计的脉冲电流或者CW模式下取得PIV曲线、光谱特性和远场特性,
-可测试器件的COD特性
-高速测量能力: 500数据点PIV只需要5秒
-电流范围宽:标准电流范围0-25A(可配置到0-0.5A, 0-5A)
-电流波形选择宽: 50微秒脉冲宽度到连续电流
产品特点:
-快速度、高精度测量
-机台可根据用户创建、修改的recipe进行自动测试
-提供测试数据分析的专业软件
-测试参数全面,兼容性强
-友好的人机交互界面,操作简单,易于使用
-可根据用户需要定制

